全自动点胶机技术的应用范围很广，从半导体封装工业、集成电路产业、SMT/PCB装配业到一般性工业的焊接、注涂和密封，通过全自动点胶机设备实现对胶体的点、线、面的施胶过程。近年来，随着电子封装和各产业的迅速发展，对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不断增加，全自动点胶机技术获得了极大的提高，全自动点胶设备也从早期的设计简单、功能少、不具有光学识别系统、单胶头的点胶系统，发展到近年来结构复杂、多功能、多胶头、具有独特特点胶嘴的多级控制的点胶系统；由在程序应用上只可对分割基板同方向对称分布坐标进行程序组循环点胶，发展到现在的可实现在线编程的点胶机，极大地方便了用户的使用。
        在全自动点胶机的点胶过程中，最基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。但是，由于影响点胶定量精度的因素很多，包括流体粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖的内径和长度、点胶机器结构、点胶高度以及胶点大小和形状等，所以必须通过程序控制和机械控制来提高点胶的定量精度，并实现整个过程中胶体流速和点胶效果的一致性。随着微电子技术的发展，集成电路复杂度不断增加，这就要求半导体封装具有更好的电性能、更高的可靠性。这些年来，为缩小电子产品的尺寸、降低生产成本，实现高精度的点胶控制性能已经成为工业进一步发展的需要，这就对点胶过程的高性能的控制要求变得越来越苛刻。高精度点胶控制的最终目标是达到接近测量精度的最小误差，同时还要具有很好的稳定性。只有这样，才能使点胶过程更精确，点胶质量更好。
        由此可见，未来的半导体封装工业仍会采用全自动点胶机来完成精确的定量点胶，而且会有进一步扩大的趋势，因此全自动点胶机技术及点胶装置的研究也必将会持续下去。随着21世纪纳米电子时代的到来，电子封装技术必将面临更加严峻的挑战，也孕育着更大的发展，这一环境下，全自动点胶机的发展也势必会越来越好!