指纹识别模组已经成为了产业链不可或缺的一部分，那点胶在其中的应用会是怎样的呢？世豪自动化的满先生为大家分享了关于指纹识别模组和摄像头模组，在生产制程中的点胶应用和解决方案。

满先生认为，指纹模组生产过程中不管是CSP，还是COB封装方案，在点胶工艺里面，主要是芯片UnderFill胶和芯片周围的封边胶处理，通常用四个边都来点胶的方式，工艺的基本要求，第一点四边都要非常均匀点胶，第二点单边距离小于0.4毫米。其中胶水受环境因素影响非常大，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。

以下为世豪满生演讲实录：

世豪创立于2010年，一直专注于点胶设备开发、生产和销售，累计销售点胶机超过1万台。

指纹识别的结构，目前市面上常见的指纹识别主要有正面跟背面的按压式的，正面和背面滑动式的主要的四种解决方案。在点胶工艺里面，通常我们在芯片周围，点UnderFill胶，常用胶水像3808、3806。在FPC上金手指上点导电胶。

制程主要有两种，一种是在采用拼版的结构方式，第二种是先切割成小板，然后再来点胶。重点介绍第一种，这种制程工艺，一个是贴装、然后回流焊接、预热、然后再固化。常见的填充，有单边点胶，或者L型包括C型，目前针对指纹识别，我们通常用四个边都来点胶的方式。

工艺的基本要求，第一点，四边都要非常均匀点胶；第二点单边距离小于0.4毫米；第三因为胶水受环境因素影响非常大；第四点，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。

点胶之后的实物是非常均匀，大小一样的。第二种是在我们指纹识别四周，贴装在FCP之后再点胶，红色是我们胶水的位置，包括全自动在线式，包括桌面在线都可以。

第二部分是摄像头模组这块的点胶，常见有CSP\COB两种封装方案。世豪的产品应用在摄像头模组点UV胶，或者FPC上点UV胶都可以实现，包括线路版Underfill，以及手机连接线的点PUR胶。

应用：

1. 底部填充；2.密封保护；3.BGA焊点增强；4.芯片包封材料；5.芯片级封装

6.非流动底部填充；7.腔体填充；8.导电胶；9.晶圆黏贴；10. 生命科学

11.零件涂覆保护；12.电容屏UV胶围坝